ANSYS 電(diàn)磁場(chǎng)仿真有(yǒu)助于您更快(kuài)更高(gāo)效地(dì)設計(jì)出創新電(diàn)子(zǐ)電(diàn)氣産品。當今世界随處可(kě)見(jiàn)高(gāo)性能(néng)電(diàn)子(zǐ)産品和(hé)先進的(de)電(diàn)氣化(huà)系統，電(diàn)磁場(chǎng)對(duì)電(diàn)路(lù)和(hé)系統的(de)影(yǐng)響不(bù)容忽視(shì)。ANSYS 軟件(jiàn)能(néng)夠以獨特的(de)方式在組件(jiàn)、電(diàn)路(lù)和(hé)系統設計(jì)上(shàng)仿真電(diàn)磁性能(néng)，還(hái)可(kě)以評估溫度、振動和(hé)其他(tā)關鍵機(jī)械效應。這(zhè)一(yī)無可(kě)比拟的(de)電(diàn)磁中心設計(jì)流程有(yǒu)助于您在高(gāo)級通(tōng)信系統、高(gāo)速電(diàn)子(zǐ)設備、機(jī)電(diàn)組件(jiàn)和(hé)電(diàn)力電(diàn)子(zǐ)系統的(de)設計(jì)中取得(de)成功。
ANSYS HFSS 三維高(gāo)頻(pín)電(diàn)磁場(chǎng)仿真軟件(jiàn) ANSYS HFSS軟件(jiàn)是(shì)高(gāo)頻(pín)電(diàn)磁場(chǎng)仿真軟件(jiàn)的(de)行(xíng)業(yè)标準。其黃(huáng)金(jīn)标準的(de)精度、先進的(de)求解器(qì)和(hé)高(gāo)性能(néng)計(jì)算(suàn)技(jì)術(shù)使其成為(wèi)負責在高(gāo)頻(pín)和(hé)高(gāo)速電(diàn)子(zǐ)設備和(hé)平台上(shàng)執行(xíng)準确、快(kuài)速設計(jì)的(de)工(gōng)程師(shī)們的(de)必備工(gōng)具。HFSS 提供基于有(yǒu)限元、積分(fēn)方程、漸進和(hé)高(gāo)級混合算(suàn)法的(de)先進的(de)求解技(jì)術(shù)，旨在計(jì)算(suàn)各種各樣的(de)微(wēi)波、RF（射頻(pín)）和(hé)高(gāo)速數(shù)字化(huà)等問(wèn)題。
HFSS為(wèi)部件(jiàn)提供三維全波精度的(de)仿真技(jì)術(shù)，從(cóng)而實現(xiàn) RF 和(hé)高(gāo)速設計(jì)。通(tōng)過高(gāo)級電(diàn)磁場(chǎng)求解器(qì)和(hé)強大(dà)的(de)諧波平衡和(hé)瞬态電(diàn)路(lù)求解器(qì)之間(jiān)的(de)動态鏈接，HFSS 打破了(le)重複設計(jì)叠代和(hé)冗長(cháng)物(wù)理(lǐ)原型制(zhì)作(zuò)的(de)循環。借助 HFSS，工(gōng)程團隊在包括天線、相(xiàng)控陣、無源 RF / 微(wēi)波組件(jiàn)、高(gāo)速互連、連接器(qì)、IC 封裝和(hé) PCB 等廣泛應用(yòng)中持續地(dì)實現(xiàn)設計(jì)。
HFSS 通(tōng)過其具有(yǒu)突破性的(de)，行(xíng)業(yè)領先的(de)自(zì)适應網格生(shēng)成技(jì)術(shù)，提供設計(jì)簽核準确性。其強大(dà)的(de)網格生(shēng)成和(hé)求解器(qì)技(jì)術(shù)讓您明(míng)白(bái) HFSS 提供的(de)結果值得(de)信賴，因而能(néng)夠放(fàng)心地(dì)開(kāi)展設計(jì)。其他(tā)工(gōng)具隻是(shì)給出答(dá)案，沒有(yǒu)關于解的(de)準确性的(de)任何反饋，從(cóng)而引起不(bù)确定性。當與 ANSYS HPC 技(jì)術(shù)（如(rú)域分(fēn)解或分(fēn)布式頻(pín)域求解）結合使用(yòng)時(shí)，HFSS 能(néng)夠以良好(hǎo)的(de)速度和(hé)規模進行(xíng)仿真，進而讓您能(néng)夠更全面地(dì)探索和(hé)優化(huà)設備的(de)性能(néng)。使用(yòng) HFSS，您就(jiù)會(huì)确定自(zì)己的(de)設計(jì)将會(huì)兌現(xiàn)産品承諾。
ANSYS Maxwell ANSYS Maxwell 是(shì)業(yè)界領先的(de)電(diàn)磁場(chǎng)仿真軟件(jiàn)，用(yòng)于設計(jì)和(hé)分(fēn)析電(diàn)動機(jī)、作(zuò)動器(qì)、傳感器(qì)、變壓器(qì)和(hé)其他(tā)電(diàn)磁與機(jī)電(diàn)設備。采用(yòng) Maxwell，可(kě)以提現(xiàn)出機(jī)電(diàn)部件(jiàn)的(de)材料非線性、瞬态運動及其對(duì)驅動電(diàn)路(lù)和(hé)控制(zhì)系統設計(jì)的(de)影(yǐng)響。通(tōng)過利用(yòng) Maxwell 先進的(de)電(diàn)磁場(chǎng)求解器(qì)并将其無縫鏈接到(dào)集成化(huà)的(de)電(diàn)路(lù)和(hé)系統模型中，可(kě)以在構建硬件(jiàn)原型之前，就(jiù)提前了(le)解機(jī)電(diàn)系統的(de)性能(néng)。這(zhè)種虛拟電(diàn)磁實驗室可(kě)以帶來(lái)重要(yào)的(de)競争優勢，加快(kuài)上(shàng)市(shì)時(shí)間(jiān)、降低(dī)成本并提高(gāo)系統性能(néng)。
ANSYS Maxwell提供了(le)先進的(de)仿真環境，具有(yǒu)直觀易用(yòng)的(de)GUI、自(zì)動自(zì)适應網格剖分(fēn)求解器(qì)，确保穩定、高(gāo)精度的(de)求解，初學者也(yě)能(néng)與軟件(jiàn)使用(yòng)專家(jiā)一(yī)樣用(yòng)簡單的(de)操作(zuò)得(de)到(dào)分(fēn)析結果。
ANSYS SIwave ANSYS SIwave 是(shì)一(yī)個(gè)專業(yè)化(huà)的(de)設計(jì)平台，可(kě)實現(xiàn) IC 封裝和(hé) PCB 的(de)電(diàn)源完整性、信号完整性和(hé) EMI 分(fēn)析。SIwave 可(kě)幫助您建模、仿真和(hé)驗證現(xiàn)代高(gāo)性能(néng)電(diàn)子(zǐ)産品中的(de)高(gāo)速通(tōng)道(dào)和(hé)完整電(diàn)力傳輸系統。它提取千兆位 SERDES 和(hé)存儲器(qì)總線，為(wèi)各種設計(jì)提供産品的(de)簽證合規性。SIwave 對(duì)完整配電(diàn)網絡 (PDN) 的(de)全波提取使您能(néng)夠驗證噪聲容限，并通(tōng)過在低(dī)電(diàn)壓設計(jì)中的(de)自(zì)動去(qù)耦分(fēn)析确保滿足阻抗分(fēn)布。
成功設計(jì)下(xià)一(yī)代電(diàn)子(zǐ)産品需要(yào)電(diàn)源完整性、信号完整性和(hé)熱(rè)完整性共同分(fēn)析。SIwave 采用(yòng)獨特方式處理(lǐ) IC、封裝、連接器(qì)和(hé)電(diàn)路(lù)闆各模具互連設計(jì)的(de)複雜(zá)性。利用(yòng)與強大(dà)的(de)電(diàn)路(lù)和(hé)系統仿真動态鏈接的(de)先進電(diàn)磁、熱(rè)和(hé)機(jī)械仿真器(qì)，您可(kě)以在構建硬件(jiàn)原型之前很(hěn)長(cháng)時(shí)間(jiān)了(le)解高(gāo)速電(diàn)子(zǐ)産品的(de)性能(néng)。這(zhè)種方法可(kě)加快(kuài)上(shàng)市(shì)時(shí)間(jiān)，降低(dī)成本，提高(gāo)系統性能(néng)，使電(diàn)子(zǐ)公司獲得(de)競争優勢。
ANSYS Icepak 當今的(de)電(diàn)子(zǐ)設備，包含其中的(de)芯片封裝以及PCB，都(dōu)具有(yǒu)越來(lái)越小(xiǎo)的(de)布局空(kōng)間(jiān)和(hé)特定的(de)功耗要(yào)求，熱(rè)設計(jì)不(bù)當可(kě)能(néng)會(huì)導緻組件(jiàn)過熱(rè)而降低(dī)産品的(de)可(kě)靠性，而重新設計(jì)又(yòu)會(huì)造成成本的(de)增大(dà)。工(gōng)程師(shī)可(kě)以依靠 ANSYS Icepak 對(duì)電(diàn)子(zǐ)産品進行(xíng)熱(rè)設計(jì)分(fēn)析，确保在構建硬件(jiàn)之前做(zuò)到(dào)産品充分(fēn)散熱(rè)。
Icepak 能(néng)夠準确地(dì)分(fēn)析各種電(diàn)子(zǐ)和(hé)電(diàn)力電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(jiàn)和(hé) 電(diàn)路(lù)闆中的(de)氣流、溫度和(hé)熱(rè)傳遞現(xiàn)象。也(yě)能(néng)夠對(duì)系統級應用(yòng)（如(rú)數(shù)據中心、計(jì)算(suàn)機(jī)和(hé)電(diàn)信設備）進行(xíng)熱(rè)分(fēn)析。Icepak能(néng)夠通(tōng)過虛拟模型進行(xíng)産品工(gōng)作(zuò)情況分(fēn)析，得(de)到(dào)物(wù)理(lǐ)測試無法測量的(de)設計(jì)數(shù)據，并且可(kě)以讓您得(de)到(dào)實際組件(jiàn)上(shàng)物(wù)理(lǐ)世界無法獲取的(de)數(shù)據。
ANSYS Icepak 使用(yòng)著名的(de)Fluent-計(jì)算(suàn)流體(tǐ)動力學 的(de)求解器(qì)引擎來(lái)進行(xíng)熱(rè)和(hé)流體(tǐ)流計(jì)算(suàn)。同時(shí)提供多(duō)重網格和(hé)基于壓力法的(de)求解器(qì)，提供快(kuài)速穩健的(de)計(jì)算(suàn)。該解決方案還(hái)為(wèi)複雜(zá)幾何形狀提供網格生(shēng)成算(suàn)法，包括多(duō)塊和(hé)非結構化(huà)六面體(tǐ)主導網格生(shēng)成。雖然網格生(shēng)成過程是(shì)完全自(zì)動化(huà)的(de)，您還(hái)是(shì)可(kě)以自(zì)定義這(zhè)一(yī)過程，從(cóng)而改善網格來(lái)優化(huà)計(jì)算(suàn)時(shí)間(jiān)和(hé)求解精度之間(jiān)的(de)權衡。
ANSYS Q3D Extractor Q3D Extractor 使用(yòng)高(gāo)效的(de)三維和(hé)二維準靜(jìng)态電(diàn)磁場(chǎng)模拟技(jì)術(shù)，從(cóng)互連結構提取 RLCG 參數(shù)。然後自(zì)動生(shēng)成一(yī)個(gè)等效的(de) SPICE 子(zǐ)電(diàn)路(lù)模型。這(zhè)些(xiē)高(gāo)精度模型可(kě)用(yòng)于信号完整性分(fēn)析，從(cóng)而研究串擾、地(dì)彈噪聲、互連延遲和(hé)振鈴等電(diàn)磁現(xiàn)象，以了(le)解互連、IC 封裝、連接器(qì)、PCB、母線和(hé)電(diàn)纜的(de)性能(néng)。
Q3D Extractor 提供部分(fēn)電(diàn)感和(hé)電(diàn)阻提取能(néng)力，幫助設計(jì)直流電(diàn)源轉換器(qì)，以及觸屏設備的(de)互容提取。為(wèi)了(le)加速模型創建，它還(hái)可(kě)以從(cóng)知(zhī)名的(de) MCAD 和(hé) ECAD 提供商（如(rú) Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC 和(hé) Zuken）那(nà)裡(lǐ)導入文(wén)件(jiàn)。這(zhè)就(jiù)提高(gāo)了(le)分(fēn)析現(xiàn)代電(diàn)子(zǐ)封裝和(hé) PCB 的(de)效率，以确保集成電(diàn)路(lù)的(de)合适性能(néng)。Q3D Extractor 将數(shù)據無縫傳輸到(dào)不(bù)同的(de) ANSYS 物(wù)理(lǐ)解算(suàn)器(qì)上(shàng)，如(rú)用(yòng)于熱(rè)設計(jì)的(de) Icepak 和(hé)用(yòng)于結構分(fēn)析的(de) Mechanical，以提供多(duō)物(wù)理(lǐ)場(chǎng)分(fēn)析。